AI超大规模企业债务2026年激增974%至2250亿美元，隐性债务达1.65万亿美元

AI 하이퍼스케일러들은 2026년에 사상 최대인 4000억 달러의 채권을 발행할 예정이며, 이미 상반기에 2250억 달러를 달성했습니다. S&P Global에 따르면 이는 전년 동기 대비 973.7% 급증한 수치입니다. 하지만 눈에 보이는 부채는 일부에 불과합니다. 미국 5대 기술 기업의 숨은 차입은 4년 만에 8배 급증해 1.65조 달러에 달하며, 이는 재무제표에 나타난 1.35조 달러를 초과합니다.

표면 부채: 기록적인 속도

S&P Global은 올해 하이퍼스케일러와 엔비디아 같은 관련 기업들이 발행한 채권이 2250억 달러에 달한다고 집계했습니다. 이는 기록적인 속도이지만, 시장 참가자들은 피로감을 보이고 있습니다. S&P는 하이퍼스케일러들이 현재 무위험 수익률 대비 더 높은 프리미엄을 지불하고 있다고 지적하며, "시장 참가자들은 이전에 강력하고 안정적인 현금 흐름으로 특징지어졌던 발행자들의 빠른 레버리지 증가에 대해 점점 더 경계하고 있습니다"라고 경고합니다.

숨은 부채: 실제 비용

니케이(Nikkei)의 연구에 따르면, 미국 기술 기업들의 숨은 부채는 1.65조 달러로 증가했으며, 이는 4년 만에 8배 증가한 것입니다. 이 숨은 부채에는 GPU 및 서버에 대한 장기 구매 계약과 데이터 센터 운영자와의 임대 계약이 포함됩니다. 이러한 관행은 회계 규정상 합법적이지만 재무제표에 나타나지 않으므로, AI 붐의 실제 비용은 채권 시장에서 부분적으로만 보입니다.

차입의 원인

아마존은 최근 분기 보고서에서 자본 지출 전망을 상향 조정하여 추가 차입이 예정되어 있음을 시사했습니다. 연방 정부도 이번 회계연도에 약 2조 달러의 재정 적자가 예상되면서 채권 투자자들을 두고 경쟁하고 있습니다. 이전 기간과 달리 연방준비제도는 더 이상 국채의 주요 매수자가 아니므로 민간 투자자들의 부담이 더 커졌습니다.

시장 전망

S&P Global Capital Economics는 부채 추세가 계속된다면 총 기업 및 정부 발행액의 GDP 대비 비중이 팬데믹 기간을 제외한 사상 최고치를 초과할 것이라고 경고합니다. RSM 수석 이코노미스트 조셉 브루수엘라스는 당분간 수요가 강하게 유지되지만 "그것이 무한정 지속되지는 않을 것"이라고 말합니다. 그는 어느 시점에는 "민간 및 정부 부채 발행을 위한 자본의 흐름이 덜 원활해질 것"이라고 경고합니다.