메모리, AI 칩 비용의 63% 차지: HBM 지출 320억 달러 돌파

Epoch AI의 최신 분석에 따르면 고대역폭 메모리(HBM)가 이제 AI 칩 구성 요소 비용의 거의 3분의 2를 차지합니다. 2024년 1분기부터 2025년 4분기까지 엔비디아, AMD, 구글, 아마존이 설계한 칩에서 HBM의 비중은 생산량 기준으로 52%에서 63%로 증가했습니다. AI 칩에 대한 총 구성 요소 지출은 2024년 220억 달러에서 2025년 520억 달러로 증가했으며, 이 중 HBM만 200억 달러 증가에 기여했습니다.

주요 수치

• 메모리(HBM): 52% → 63% 비중. 절대 지출은 2024년 약 120억 달러에서 2025년 320억 달러로 증가.
• 로직 다이: 약 13~14% 비중으로 거의 변화 없음.
• 고급 패키징(CoWoS): 19%에서 15%로 하락.
• 보조 구성 요소: 15%에서 9%로 하락.

중요한 이유

이제 메모리가 AI 가속기의 주요 비용 요인입니다. Epoch은 재무 공시, 공급업체 신고, 애널리스트 보고서를 통해 HBM 스택(HBM3, HBM3e), 고급 노드 로직 다이(3~5nm), TSMC CoWoS 패키징, 보조 구성 요소(기판, 전원 공급)의 네 가지 범주로 칩당 비용을 모델링합니다. 이러한 변화는 메모리 공급 부족과 HBM 가격 상승에 기인합니다. 하이퍼스케일러들은 이미 이를 자본 지출 가이던스에 반영하고 있습니다. 마이크로소프트의 2026 회계연도 1,900억 달러 자본 지출 전망에는 구성 요소 가격 상승으로 인한 약 250억 달러가 포함되어 있으며, 메타는 같은 요인을 이유로 2026년 자본 지출 범위를 100억 달러 상향 조정했습니다.

불확실성 범위

Epoch은 90% 신뢰 구간과 두 가지 경계 지표를 제공합니다.

• 메모리 비용만 고려한 범위: 2025년 4분기 60~67%.
• 모든 구성 요소가 극단값일 때 범위: 2025년 4분기 54~73%.

이 추세는 2026년에도 HBM 공급이 제한되면서 메모리의 비중이 더욱 증가할 것임을 시사합니다.